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2月25日，据韩媒报道，SK海力士宣布在韩国京畿道龙仁半导体集群内正式动工建造一期晶圆厂。该项目投资约9.4万亿韩元(475.64亿元人民币)，主要用于生产下一代DRAM存储器，包括高带宽存储器(HBM)，以满足AI市场下，日益增长的存储器芯片需求。
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当前，全球半导体行业正在经历前所未有的高需求期，尤其是在AI、物联网和汽车电子等多个新兴领域的推动下，对高性能芯片的需求持续上升。
受益于以上行业发展趋势，近一个月，全球前五大晶圆厂依次披露2024年营收情况，从各企业的市场表现就能窥见时下晶圆代工行业的发展形势整体明朗。
01|台积电营收依旧断层，晶圆代工几家欢喜几家愁
全球前五大晶圆厂2024年总营收均实现稳定增长，在AI的强劲赋能下，台积电依旧实现稳居头部，实现断层第一。
同时，中芯国际、三星、联电也实现了不同程度的正向增长，但是在格罗方德的24年总营收中，全年营收为67.5亿美元，较2023年的73.9亿美元下降9%。营收整体实现增长，净利润增长差异较大，企业压力并行。
各公司业绩表现如下：
台积电(TSMC)
整理自台积电24年Q4财报
台积电第四季度总营收为8684.6亿新台币，同比增长37%，2024年总营收达2.89万亿新台币，预估2025年第1季营收将介于250亿-258亿美元之间。
台积电的营收结构中可以发现，智能手机平台、物联网、汽车电子平台、DCE以及其他业务的营收占比分别为35%、5%、4%、1%以及2%，对比上一季度，分别实现了17%、6%和2%的增长。然而，IoT和DCE业务则分别下滑了15%和6%。
HPC(高性能计算)平台的营收占比最高，达到53%，同比增长19%，AI加速器的收入占总收入的近10%。HPC领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增长，台积电在该领域的技术优势使其能够获得大量订单。公司不断优化HPC芯片的制造工艺，提高了芯片的性能和能效比，满足了客户的需求，推动了营收的增长。
台积电表示，在强劲的AI相关需求和其他终端细分市场温和复苏的支持下，晶圆代工2.0行业到2025年将同比增长10%。不仅如此，到2025年，台积电还预计投入380亿美元至420亿美元之间的资金预算。其中约70%将用于先进工艺技术，约10%至20%将用于特种技术，约10%至20%将用于先进封装、测试、掩模制造等。
三星(Samsung)
整理自三星电子24年Q4财报与公开信息
三星第四季度营收为75.8万亿韩元(521亿美元)，同比增长11.8%。2024年全年总营收达300.9万亿韩元(约合2060亿美元)，同比增长16.2%，这一营收额仅次于2022年公司创下的纪录。24年营业利润32.7万亿韩元，同比涨了近6倍。
从营收结构来看，2024 年第四季度，由于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)需求的推动，存储业务实现了创纪录的营收，特别是高带宽存储器(HBM)和高密度 DDR5 服务器内存的销售增加。
内存业务成为2024年公司主要增长引擎，DS(Device Solutions)部门内存销售额达84.5万亿韩元，同比增长91%。HBM及DDR5产品占总销售额的40%以上。四季度利润环比下降26%，主要原因是受2nm工艺延迟影响叠加良率提升和技术研发成本增加。
在消费电子领域，移动业务(MX)全年销售额114.4万亿韩元，同比增长5%，S24系列AI功能提升ASP10%，但第四季度销量环比下降17%。视觉显示(VD)全年营业利润1.7万亿韩元，同比增长42%，但第四季度利润率降至1.4%，受面板价格战影响。
中芯国际(SMIC)
整理自中芯国际24年财报与公开信息
中芯国际(SMIC)第四季度总营收为159.17亿元，年增31%，毛利率22.6%，主要由于销售晶圆数量增加、产能利用率提高及产品组合变化所致。中芯预估2025年第1季营收与前季相比增长6%至8%，毛利率19%到21%。
从收入结构看，消费电子和智能手机是主要收入来源，其中消费电子占比40%，智能手机占比24%。从晶圆尺寸看，12寸晶圆收入占比正稳步提升，第四季度达到80%。2024年第四季度中芯国际中国区、美国、欧亚区收入占总体营收分别是85%、12%和3%。
根据财报数据，中芯国际表示，2024年，中芯国际在模拟、图像、传感、显示等优势平台收入持续增长。在模拟领域，公司持续拓展高电压、大电流、高性能、高可靠的8英寸到12英寸工艺平台，快速导入消费电子、工业、汽车等领域，28nm高压显示驱动技术进入量产及终端应用，产能供不应求。
此外，值得关注的是，2024年第四季度中芯国际的净利润9.92亿元人民币，同比下滑13.5%。2024年中芯国际归属母公司净利润36.99亿元，同比下降23.3%，根据中芯国际相关负责人表示，扣非归母公司净利润同比下降主要源于资金收益下降所致。
联电(UMC)
整理自联电24年Q4财报与公开信息
2024年第四季度营收603.86亿元新台币，年增9.87%; 2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。
2024 年第四季度，通信业务仍然是联电的主要营收来源，占比 39%，其次是消费应用市场，占比 29%和其他业务占比 19%。与计算机相关的业务营收占比相对较低(13%)。22/28 纳米产品线的营收贡献下降至 34%，而40纳米产品线的营收贡献增长至 16%。
格罗方德(Global Foundries)
整理自格罗方德24年Q4财报与公开信息
格罗方德在2024年全年实现了67.5亿美元的净收入，同比下降了9%，具体到第四季度，格罗方德的营业收入为18.3亿美元，同比下滑1%，2024 年的净利润为-2.62 亿美元，同比下降约 125.98%。
从营收结构来看：2024 年，格罗方德在汽车领域的营收增长了 15%，达到历史新高，占总营收的 15%。智能移动设备营收增长了 1%，占总营收的 45%。物联网营收下降了 21%，占总营收的 19%。通信基础设施和数据中心营收下降了 33%，占总营收的 9%。
第四季度晶圆出货量约为 59.5 万片 12 英寸晶圆，同比和环比均增长了 8%，无论是同比还是环比均实现了8%的增长，表明在季度末的市场表现有所回暖。
02|消费电子市场疲软，AI周期性影响或将持续
整体来看，尽管全球消费电子市场面临持续疲软，但AI和高性能计算的需求正在成为推动晶圆厂营收增长的主力。尤其是受益于高算力以及晶圆先进制程的台积电、三星，AI强势赋能下，未来的AI板块将获取源源不竭的增长动力。
据TrendForce预计，2025年全球晶圆代工业产值将迎来20%的成长，晶圆厂营收增长主要得益于人工智能(AI)应用的快速发展以及先进制程技术的持续进步。
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台积电CEO魏哲家在第四季度财报电话会议中强调，AI需求贯穿2024年全年，来自AIGPU、AI16和HBM等AI加速器的收入占到其2024年总收入的15%左右，而展望2025年，公司营收将成长将近24%-26%，其中来自AI加速器的收入将再翻一番。
未来五年，AI加速器的年均增长率(CAGR)将达到44%-46%，而整体收入的年均增长率将在同一时期达到20%。未来，凭借在先进制程方面的领先地位和持续的研发投入，台积电在晶圆代工行业的龙头地位进一步巩固。
中芯国际CEO赵海军指出，2025年AI将继续保持高速增长，而其他应用领域的需求预计将持平或温和增长，汽车等产业向本土产业链转移的进程正在加速，部分产品已进入正式量产阶段。
三星也重视AI 布局，计划通过增加具有差异化 AI 体验的智能手机和设备体验(DX)部门的高端产品的销售来追求营收增长。同时，三星的GalaxyAI计划2025年推出“个性化AI体验”将AI功能渗透率从2024年的20%提升到50%。对于 2025 年全年，公司计划在AI领域提升技术和产品优势，继续满足未来对高附加值产品的需求，并推动高端市场的销售增长。
03|汽车电子成为市场新宠
随着汽车智能化、电动化的加速，尤其是SDV(软件定义汽车)已成为汽车行业发展的大势所趋，英飞凌、ST、TI以及恩智浦等芯片厂商积极布局，汽车电子芯片需求大幅增长，这也将进一步推动台积电等晶圆厂产量的扩张，优化产品结构，增加高附加值产品的生产比例。
例如，英飞凌与台积电达成深度合作，确保台积电为其提供代工资源，用于尖端微控制器和传感器的生产。恩智浦也与台积电签署了长期代工协议，确保在先进制程上的供应能力。
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格罗方德在汽车领域的营收增长了15%，中芯国际也在汽车电子领域取得了显著进展，28nm高压显示驱动技术进入量产阶段。
格罗方德相关负责人表示，公司未来将继续专注于技术创新和市场拓展，特别是在汽车、人工智能和物联网等领域。公司计划通过与客户和合作伙伴的紧密合作，推动新技术的开发和应用，以满足不断变化的市场需求。
三星的财报数据中显示，Harman新兴业务板块全年销售额略降至14.3万亿韩元，但汽车订单占比提升至35%，预示未来公司在汽车市场将有不少的增长潜力。
04|总结
2024 年，全球五大晶圆厂在 AI 需求的推动下，整体呈现出良好的发展态势。尽管格罗方德的总营收出现了下滑，但其他晶圆厂均实现了不同程度的增长，体现出目前受行业发展的整体趋势影响，晶圆代工行业虽然前景向好，成长空间足，但是台积电头部技术垄断，其他晶圆厂发展压力大。
未来，AI与汽车电子将成为市场双驱动，促进市场需求持续增长，而晶圆厂也将继续加大技术创新和产能扩张的投入，以满足市场的需求。同时，市场多元化发展也将成为晶圆厂的重要战略方向，推动其在全球半导体市场中的地位不断提升。
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